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本文標(biāo)題:半導(dǎo)體覆層中石墨顆粒密度太低

信息分類:行業(yè)動(dòng)態(tài) 新聞來(lái)源:未知 發(fā)布時(shí)間:2018-2-27 23:17:37
半導(dǎo)體覆層中石墨顆粒密度太低

   形成一個(gè)局部熱區(qū):升高的溫度借助氧化過程進(jìn)一步增加電阻
值,使得部分交疊部位變得不再具導(dǎo)電性,此時(shí)在半導(dǎo)體覆層末端
的高電場(chǎng)強(qiáng)度作用下將發(fā)生PD,在空氣冷卻電機(jī)中還會(huì)產(chǎn)生臭氧。
臭氧(或者不如說是硝酸)將侵襲毗連的覆層,最后交疊部位電阻變
成無(wú)窮大,也就開始強(qiáng)烈放電。交疊部位最初存在高阻現(xiàn)象的原因
如下:
    1)半導(dǎo)體覆層中石墨顆粒密度太低。
    2)碳化硅覆層中的碳化硅顆粒密度或者顆粒大小分布不當(dāng)。
    3)交疊部位的表面積不夠,不足以讓電容電流流過。
    主絕緣承受的電場(chǎng)強(qiáng)度較高時(shí),應(yīng)在設(shè)計(jì)上給予特殊重視,那
些“薄壁”主絕緣的設(shè)計(jì)將使更多的電容電流流過碳化硅覆層,因
此也更易于產(chǎn)生快速的老化。

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