本文標題:離子減薄參數(shù)進行減薄的過程

離子減薄參數(shù)進行減薄的過程

透射電子顯微鏡用磨坑儀在圓片中央部位磨成一個凹坑，凹坑深度約
50-70為止，凹坑目的主要是為了減少后序離子減薄過程時間，以提
高最終減薄效率。

透射電子顯微鏡將潔凈的已凹坑的3厘米的圓片小心放入離子減薄儀
中，根據(jù)試樣材料的特性檢測。

透射電子顯微鏡選擇合適的離子減薄參數(shù)進行減薄，通常一般陶瓷樣
品離子減薄時間需整個過程約5天。

顯微鏡如粉末是黑色，則當微柵網(wǎng)周圍的白色濾紙表面變得
微黑，此時便適中。

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